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活動訊息

2026.11.18 Empowering the Future 2026 t.Hub 國際交流會暨投資媒合會
2026.11.18
隨著人工智慧技術快速發展,AI 正從數據分析與智慧決策進一步走向實體場域,帶動智慧製造、智慧城市、機器人及自動化等產業應用革新。企業如何透過虛實整合技術提升營運效率?新創又該如何掌握新興科技發展趨勢,開拓技術應用與商業合作機會?
 

為促進國際科技交流與產業創新合作,t.Hub內科創新育成基地舉辦 「Empowering the Future 2026 國際交流會暨投資媒合會」,以 「數位孿生(Digital Twin)」與「實體 AI(Physical AI)」 為核心主題,邀集國內外產業專家、新創企業、投資人及國際夥伴,分享新興科技發展趨勢與產業應用經驗,探討 AI 技術從虛擬模擬、智慧決策走向實際場域應用的發展機會。
 

本次活動結合國際趨勢分享、產業應用交流及新創投資媒合,期望透過跨域交流與資源鏈結,協助企業掌握新興科技應用方向,促進技術商業化、產業合作及國際市場拓展。


【活動資訊】

日期|2026/11/18(三)
時間|09:00–16:00
地點|t.Hub內科創新育成基地(臺北市內湖區瑞光路335號)
報名資訊|https://www.accupass.com/event/2610270714171988339420


【活動內容】

一、國際交流會|數位孿生與實體 AI

賦能未來:數位孿生與實體 AI-以虛實整合加速新興科技落地應用
Empowering the Future: Digital Twins & Physical AI — Accelerating Real-World Innovation through Cyber-Physical Integration

聚焦數位孿生與實體 AI 在智慧製造、智慧城市、自主機器人及智慧物流等領域的應用發展,邀請國內外產業專家分享技術趨勢與實務經驗,探討虛實整合如何推動智慧決策、產業創新及新興科技落地應用。

【交流重點】

  • 掌握數位孿生與實體 AI 的國際發展趨勢

  • 探索智慧製造、智慧城市及機器人等領域的創新應用

  • 促進國際產業交流與跨域合作機會
     

二、國際創業投資媒合會|推薦邀約制

數位孿生與實體 AI 新創投資媒合
Digital Twins & Physical AI Startup Investment Matching

聚焦數位孿生、實體 AI、邊緣 AI、高效能運算(HPC)、智慧機器人及自動化等領域,邀集具技術創新與市場發展潛力的新創團隊,鏈結國內外投資人,透過事前需求配對及分桌媒合,促進投資交流、策略合作及國際市場拓展機會。

【交流重點】

  • 認識 AI 技術於智慧製造、智慧城市及實體場域的應用發展

  • 鏈結國內外產業、新創及投資資源

  • 探索技術商業化、策略合作與國際市場拓展機會
     

參與對象|

新創企業創辦人及核心團隊、科技與產業相關企業代表、投資機構、創新創業生態系夥伴,以及對數位孿生、實體 AI、智慧製造、機器人與新興科技應用有興趣之人士。