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工研院串連台灣新創與半導體韌性：日本百年企業 Daicel 展開 PoC 實戰，打造進軍日本市場的直達車
2026.01.22
2026.01.22
【2026年1月22日，台北訊】 由日本化學龍頭大賽璐（Daicel Group）與工研院（ITRI）共同推動的「Daicel 企業加速器（Daicel Accelerator）」，於 2026 年 1 月展開為期五天的深度訪台行程。本次由 Daicel 研發總部領軍，透過工研院產服中心（CIS）何明豐博士擔任 Daicel Accelerator Partnership Director 的橋接，針對台灣新創進行概念驗證（PoC）與市場對接，並實地走訪半導體材料供應鏈。此舉旨在將台灣靈活的研發動能嵌入 Daicel 集團的全球創新體系，落實跨國開放式創新的實戰佈局。
一、 台灣新創與生態系：深度鏈結日本市場的 PoC 引擎
在工研院的精準規畫下，Daicel 與多家具備關鍵技術的新創及生態夥伴進行深度對話，為台灣技術進軍日本市場鋪路：
【圖1】工研院 TRIPLE 團隊及瑞禾科技於台灣科技新創基地 TTA 與 Daicel 集團總部研發訪團交流。
【圖2】Daicel 研發總部代表團至工研院參訪合影，展現跨國資本與技術媒合的合作決心。
【圖3】Daicel 研發總部代表團與研創資本合影，表達跨國集團與台灣VC資本的合作的意願。
【圖4】台灣鈣鈦礦（TPSC）向 Daicel 團隊演示大面積太陽能模組，雙方針對封裝材料的實驗室驗證達成初步計畫。
【圖5】阿比特電子科技博士群研發團隊與 Daicel 研發團隊深度交流。
【圖6】積極進軍東南亞、中東市場的昊偉環境科技團隊與 Daicel 研發團隊交流。
【圖7】迪威智能研發長展示 AI 異音偵測系統，現場演示如何在國際企業會議環境中應用聲學 AI 進行精準跨國溝通及會議記錄AI化。
【圖8】放眼全球快充電池市場的恆科團隊與 Daicel 研發團隊交流。
二、 醫療生技專章：比翼加速器引路，佈局日本健康產業
比翼加速器 (BE Health) 在生醫領域擁有深厚的臨床與市場經驗，近年積極經營日本市場，特別是與日本東北大學有著極為密切的合作關係。
在本次訪問中，Daicel 研發團隊針對高齡化社會所需的醫療感測材料、智慧健康穿戴裝置，與比翼加速器及其輔導的新創團隊進行了深度對談。雙方探討了如何利用比翼在台灣醫療體系的通路優勢，結合 Daicel 的化學材料技術，開發出符合日本市場法規與臨床需求的高階醫療耗材與檢測設備。工研院透過此次安排，旨在協助台灣生醫團隊在 Daicel 加速器的支持下，完成從台灣研發到日本落地實證的關鍵一哩路。
【圖9】工研院安排 TTA 進駐加速器比翼加速器與 Daicel 集團總部研發訪團交流。
三、 強化半導體材料供應鏈：研發直連與在地加工實力
除了新創能量，Daicel 此行著眼於強化其在台灣半導體化學材料供應鏈，實現「日本研發、在地服務」：
【圖10】Daicel 代表團參訪維鯨（WJE），了解其電子材料專業加工領先技術，強化在台佈局。
【圖11】Daicel 代表團參訪全球最大晶圓代工集團封裝廠，強化在台對半導體業的服務方向。
結語：台日雙向鏈結，共創全球競爭力
Daicel Accelerator 已成為集團「由外而內引進技術」與「由內向外加速商品化」的關鍵創新引擎。對外，持續引進台灣新創企業、中小企業等深具潛力的團隊，探索創新材料與智慧科技的應用場域；對內，則將集團百年研發成果加速推進至台日半導體供應鏈中。透過台灣廠商的在地加工與供應實力，讓日本研發成果能就近服務台灣產業，並一同進軍國際市場。Daicel 企業加速器將台灣的靈活研發動能嵌入全球創新體系，真正實現台日共贏。
一、 台灣新創與生態系：深度鏈結日本市場的 PoC 引擎
在工研院的精準規畫下，Daicel 與多家具備關鍵技術的新創及生態夥伴進行深度對話，為台灣技術進軍日本市場鋪路：
- TRIPLE 與瑞禾科技：跨國開放創新的推手 TRIPLE 作為台灣鏈結研發型新創的重要窗口，長期協助具備高技術門檻的新創對接國際產業鏈；瑞禾科技則是經營電子材料供應鏈的靈活企業，服務範圍橫跨 PCB、面板及半導體，更是鴻海 AI Server 的供應商。Daicel 與兩大機構探討如何透過「企業參與新創（CSE）」模式，降低台灣團隊進入日本的信賴門檻。藉由這類生態系夥伴，Daicel 能更精準地鎖定符合事業部需求的新創，雙方共識將利用 Daicel Accelerator 作為「日本綠色通道」，縮短技術驗證期。
【圖1】工研院 TRIPLE 團隊及瑞禾科技於台灣科技新創基地 TTA 與 Daicel 集團總部研發訪團交流。
- 研創資本 (RICVC)：資本與技術的雙軌導引 研創資本為工研院旗下的創投機構，專注於挖掘具備核心技術潛力的新創。Daicel 研發總部與研創資本方針對「共同投資（Co-investment）」與「早期技術孵化」進行深度意見交換。透過研創資本對產業動向的敏銳度，Daicel 能在種子期介入新創技術規格設計，確保其開發方向與日本母公司的未來地圖契合，從資金與技術兩端共同加速新創的出海腳步。
【圖2】Daicel 研發總部代表團至工研院參訪合影，展現跨國資本與技術媒合的合作決心。
【圖3】Daicel 研發總部代表團與研創資本合影，表達跨國集團與台灣VC資本的合作的意願。
- 台灣鈣鈦礦 (TPSC)：次世代能源的封裝革新 台灣鈣鈦礦展示了其在鈣鈦礦太陽能電池（PSC）的領先大面積製程技術。鈣鈦礦電池雖為次世代綠能希望，但其穩定性極依賴高品質封裝。Daicel 與 TPSC 針對電池所需的關鍵化學薄膜、高阻隔性密封膠材料進行 PoC 討論，計畫結合 Daicel 的化學功能膜優勢與 TPSC 的結構設計，共同開發適用於日本零能耗建築（ZEB）的柔性太陽能板。
【圖4】台灣鈣鈦礦（TPSC）向 Daicel 團隊演示大面積太陽能模組，雙方針對封裝材料的實驗室驗證達成初步計畫。
- 阿比特電子科技 (Upbeat Tech)：超音波感測與微型化音訊技術 阿比特電子科技具備頂尖的博士研發團隊，深耕於超音波感測與微型化音訊處理技術。其核心技術特點在於能提供高靈敏度、低功耗的 MEMS 感測解決方案，廣泛應用於工業檢測、智慧穿戴及車用感測領域。Daicel 研發團隊對阿比特在極端環境下的訊號處理能力深感興趣，雙方針對如何將 Daicel 的特種封裝材料與阿比特的微型感測晶片結合進行了 PoC 探討，期望能共同開發出適用於日本汽車產業的高階超音波雷達感測模組，將台灣的微電子設計實力導入日本一線車廠供應鏈。
【圖5】阿比特電子科技博士群研發團隊與 Daicel 研發團隊深度交流。
- 昊偉環境科技 (Hao Wei Environment)：循環經濟的化學對策 浩威環境專注於先進環境工程與廢氣處理，其技術能針對電子業排放的揮發性有機物（VOCs）進行高效捕捉轉化。Daicel 評估將其特種化學吸收劑技術與浩威的硬體系統整合。本次交流重點在於技術的可規模化，雙方探討如何將此環保方案推廣至 Daicel 的日本據點及相關化工客戶，應對嚴苛的減碳規範。
【圖6】積極進軍東南亞、中東市場的昊偉環境科技團隊與 Daicel 研發團隊交流。
- 迪威智能 (DeepWave)：AI 聲學與智慧製造的結合 迪威智能以其領先的 AI 聲學語音分離技術著稱。Daicel 研發團隊對其「異音偵測」應用表現出高度興趣。雙方討論如何將迪威的 AI 算法導入日本工廠的設備監控，透過聲音識別早期異常，實現工業 4.0 的預測性維護。
【圖7】迪威智能研發長展示 AI 異音偵測系統，現場演示如何在國際企業會議環境中應用聲學 AI 進行精準跨國溝通及會議記錄AI化。
- 恆科 (Tek-Front)：極端環境下的智慧感測 恆科展示了其高精度智慧感測器封裝技術，其特點在於感測器能長時間在極端環境（如高溫、高壓）下運作。Daicel 與恆科探討將 Daicel 的耐候性化學材料應用於感測器模組，鎖定日本汽車工業與半導體設備市場，打造高可靠性監測系統。
【圖8】放眼全球快充電池市場的恆科團隊與 Daicel 研發團隊交流。
二、 醫療生技專章：比翼加速器引路，佈局日本健康產業
比翼加速器 (BE Health) 在生醫領域擁有深厚的臨床與市場經驗，近年積極經營日本市場，特別是與日本東北大學有著極為密切的合作關係。
在本次訪問中，Daicel 研發團隊針對高齡化社會所需的醫療感測材料、智慧健康穿戴裝置，與比翼加速器及其輔導的新創團隊進行了深度對談。雙方探討了如何利用比翼在台灣醫療體系的通路優勢，結合 Daicel 的化學材料技術，開發出符合日本市場法規與臨床需求的高階醫療耗材與檢測設備。工研院透過此次安排，旨在協助台灣生醫團隊在 Daicel 加速器的支持下，完成從台灣研發到日本落地實證的關鍵一哩路。
【圖9】工研院安排 TTA 進駐加速器比翼加速器與 Daicel 集團總部研發訪團交流。
三、 強化半導體材料供應鏈：研發直連與在地加工實力
除了新創能量，Daicel 此行著眼於強化其在台灣半導體化學材料供應鏈，實現「日本研發、在地服務」：
- 瑞禾科技與維鯨企業 (WJE)：電子材料專業加工的關鍵節點 透過瑞禾科技林忠政總經理的供應鏈聯盟引薦，維鯨企業與 Daicel 展開交流。維鯨在電子材料專業加工（如 PCB、面板及半導體）領域具備深厚技術。Daicel 與維鯨方針對特殊化學材料的精準切割、分裝與表面處理等程序進行探討。未來透過維鯨的加工服務，Daicel 的化學原材料能快速轉化為符合半導體大廠需求的成品，優化在地供應鏈韌性。
【圖10】Daicel 代表團參訪維鯨（WJE），了解其電子材料專業加工領先技術，強化在台佈局。
- 全球最大晶圓代工集團封裝廠：先進封裝膠材的技術直連 Daicel 與精材科技等指標夥伴展開深度技術對焦。雙方針對先進封裝製程中的鍵合膠與保護膠材進行研討。封裝廠方提供了晶圓級封裝（WLP）與新專案的實務製程需求，而 Daicel 則由研發總部主管直接提供化學分子設計方案。這種「研發對研發（R&D Direct Channel）」的對話，縮短了樣品開發流程，目標落實在台在地化供應，直接對接半導體頂尖客戶。
【圖11】Daicel 代表團參訪全球最大晶圓代工集團封裝廠，強化在台對半導體業的服務方向。
結語：台日雙向鏈結，共創全球競爭力
Daicel Accelerator 已成為集團「由外而內引進技術」與「由內向外加速商品化」的關鍵創新引擎。對外，持續引進台灣新創企業、中小企業等深具潛力的團隊，探索創新材料與智慧科技的應用場域；對內，則將集團百年研發成果加速推進至台日半導體供應鏈中。透過台灣廠商的在地加工與供應實力，讓日本研發成果能就近服務台灣產業，並一同進軍國際市場。Daicel 企業加速器將台灣的靈活研發動能嵌入全球創新體系，真正實現台日共贏。