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11/18 Empowering the Future t.Hub 2026 國際交流會暨投資媒合會
2026.11.18
2026.11.18
AI 正快速從數位世界走向實體場域,從智慧製造、機器人、自動化到企業 AI 應用,Digital Twin × Physical AI 正成為下一波重要產業發展趨勢。
t.Hub內科創新育成基地將於 2026年11月18日(三) 辦理「Empowering the Future t.Hub 2026 國際交流會暨投資媒合會」,邀集國際創投與科技產業講者,從 Deep Tech、AI基礎建設、企業AI應用、智慧製造及國際市場等面向,分享最新產業趨勢與實務觀察。
活動亮點
國際創投觀點|掌握 Physical AI 投資與成長機會
邀請 Tesoro Venture Capital 創辦人暨管理合夥人 Andy Lombard,從 Deep Tech 與 Physical AI 出發,分享投資觀察與全球市場機會。

企業 AI 趨勢|從基礎建設到企業應用布局
邀請 Storm Ventures Partner Minjoo Kim,分享 AI 基礎建設投資、企業 AI 架構及跨產業應用發展趨勢。

智慧製造實務|AI 創新如何走向全球市場
邀請佳世達科技執行長特助翁溓松,從智慧製造、AI 應用及海外市場布局分享企業實務經驗。

活動現場並安排跨界對談,從技術、應用與投資等不同視角,交流 Physical AI 未來發展與產業機會。
誠摯邀請關注 AI、智慧製造、企業創新、國際市場及投資趨勢 的企業、新創團隊與產業夥伴共襄盛舉,一起探索 AI 走向實體世界的下一步。
活動資訊
日       期|2026年11月18日(三)
公開論壇|10:00–12:30
地       點|t.Hub內科創新育成基地(臺北市內湖區瑞光路335號1F)

報名連結|
https://www.accupass.com/event/2610270714171988339420

名額有限,歡迎踴躍報名參加!
如對活動內容有任何問題,歡迎與 t.Hub Line官方(@t.hubtaipei)聯繫。